Erste Leaks und Reverse-Engineering-Berichte erlauben einen tiefen Blick auf den Prozessor der Nintendo Switch 2. Aus den vorhandenen Beiträgen auf YouTube, Xianyu, ResetEra und Twitter lassen sich folgende Erkenntnisse gewinnen:
1. Größendimensionen und Fertigung
- Die Die-Fläche des Switch-2-SoC („T239“) misst 207 mm² und ist damit größer als die von Apples M2, Qualcomms Snapdragon X Elite und sogar der GPU des RTX 3050 Ti (mobile, 118 mm²).
- Auf dem Die findet sich die Jahreszahl 2021 als Tape-Out-Datum – ähnlich wie bei Nvidias T234 (Orin) mit 8 nm-Prozess, wobei Hinweise auf eine Mischung aus reinem 8 nm und Anleihen an 10 nm von Samsung vorliegen.
2. CPU-Architektur
- Acht ARM-A78C-Kerne
- Jeweils 256 KB L2-Cache, dazu 4 MB gemeinsamer L3-Cache
- Gleiche Kerngröße wie beim Orin T234, womit ein identischer Fertigungsprozess wahrscheinlich ist.
- Das „C“ im Namen steht nicht für „Core“-Unterschiede, sondern für Nvidias Klassifizierung („Compute“/„Automotive“).
3. GPU-Teil
- 1536 CUDA-Cores im Ampere-Design, aufgeteilt auf 6 TPCs (je 2 SM pro TPC).
- 1 MB L2-Cache für die GPU.
- Die TPC-Anordnung weicht etwas vom klassischen Ampere-Layout ab und ähnelt in der Gestaltung eher Ada Lovelace-Einheiten.
- Verglichen mit dem Orin T234 ist der GPU-Die-Bereich um ca. 22 % kleiner.
4. Leistungseinschätzungen
- Proxys mit einer heruntergetakteten RTX 2050 zeigen, dass die Switch 2 im Dock etwa auf dem Niveau einer GTX 1050 Ti liegt. Im Handheld-Modus entspricht sie eher einer GTX 750 Ti.
- Im CPU-Bereich liegen simulierte Single-Core-Ergebnisse – bei Downclocking auf 1,1 GHz – knapp doppelt so hoch wie bei der PS4 und dreimal so hoch wie bei der originalen Switch. Multicore-Werte bewegen sich auf Höhe eines iPhone X-A12-Chips.
5. Kostenschätzung
- Angeblich wurde eine Switch-2-Hauptplatine über den chinesischen Marktplatz Xianyu für rund 150 US-Dollar gehandelt.
Fazit:
Die Reverse-Engineering-Daten zeichnen das Bild eines deutlich leistungsfähigeren Hybrid-SoCs, der in CPU- und GPU-Teilen auf aktuelle Mobil- und Automotive-Designs setzt. Die Fertigungsgröße und Cache-Ausstattung deuten auf eine ambitionierte Implementation hin, die Nintendo für anspruchsvollere Grafik und komplexere Spielwelten nutzen kann.
Mit offiziellen Benchmarks und ersten Titeln im Dock- und Handheld-Modus dürfte spätestens zum Release-Termin am 5. Juni 2025 endgültig klar werden, wie gut der Chip in der Praxis performt.
