Nvidia GMLX30-R-A1
Dies ist das SoC (System-on-Chip) mit CPU und GPU. Aus der Kennzeichnung des Chips lässt sich schließen, dass er von Samsung gefertigt wurde, was mit der Nvidia-Ampere-Architektur (8nm) übereinstimmen würde. Interessant ist, dass Samsung keine Foundries in Taiwan hat, was darauf hindeutet, dass der Chip in Taiwan lediglich verpackt wurde. Die kleine Die-Größe deutet stark auf die 8nm-Technologie hin.
GL852G KLA0160 4227800
Ein USB-2.0-Controller von Genesys.
PI2SSD 3212NCE 2344EG
Ein Spannungsschalter. Die Bezeichnung zeigt an, dass der Chip in der 44. Kalenderwoche 2023 (Ende Oktober) produziert wurde.
B2349 GCBRG-HAC STC T2010423
Ein ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) für das Lesen von Spielkarten. Die Bezeichnung „HAC“ deutet auf Ähnlichkeiten mit der ersten Switch-Generation hin, was auf Cross-Kompatibilität hinweisen könnte oder darauf, dass ein anderer ASIC für die Switch-2-Karten vorgesehen ist.
256GB UFS 3.1-Speicherchip
Basierend auf alten Leaks handelt es sich vermutlich um den Chip „THGJFGT1E45BAILHW0“.
SK Hynix H58GE6AK8B X107 425A
Ein 6GB-LPDDR5-Speichermodul von SK Hynix. Zwei dieser Module in Dual-Channel-Konfiguration ergeben insgesamt 12GB RAM. Interessant ist, dass Nintendo anscheinend entweder mehrere Anbieter einsetzt oder die vorherigen Micron-Module durch SK Hynix ersetzt hat.
Realtek-Audiochip
Die genaue Bezeichnung ist auf den Fotos unleserlich, aber vorherige Leaks deuten auf den ALC5658 hin, was plausibel erscheint.
Fazit
Die bisherige Analyse legt nahe, dass die nächste Generation 12GB RAM und 256GB Speicher mit UFS-3.1-Technologie bietet. Die Verwendung bekannter Chipbezeichnungen (wie HAC) könnte auf eine Rückwärtskompatibilität mit der ersten Switch hinweisen. Dennoch bleibt einiges unklar, z. B. die endgültige Speichergröße oder Details zur Audio-Architektur.
